1.金属材料的电积累环节是逐层进行的：首先将电活性物质颗粒转移到负极周围的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后将部分负极电荷传递到电极吸附有机溶剂化学离子或简单离子，产生吸附原子，将吸附原子转移到电极表面，直到转移到晶格中。

链路都会导致一定的过电位（每个都是过电位、活性过电位和电结晶过电位）。只有在一定的过电位下，金属材料的电积累环节才能具有足够高的晶体核速度、中电荷转移速度和足够高的晶体过电位，从而确保涂层找平高密度光泽，与传统原材料融合牢固。适当的电镀工艺添加剂可以提高金属材料的过电位，为涂层质量提供强有力的保证。

2.扩散控制机制

在大多数情况下，添加剂向负极的外部扩散（而不是金属离子的外部扩散）决定了金属材料的电积累速率。这是因为金属离子的浓度通常是添加剂浓度的100~105倍。对于金属离子，电极反应的电流强度远小于其极限电流强度。

在添加剂扩散控制的情况下，大多数添加剂颗粒扩散并吸附在电极表面支撑较大的凸面上，活性部分和独特的晶体表面，导致电极表面吸附原子到电极表面凹面并进入晶格，然后具有光滑明亮的效果。

3.非扩散控制机制

根据电镀剂电镀过程中控制影响的非外部扩散元素，添加剂的非扩散控制机制可分为电吸附机制、复合离子形成机制（包括离子桥机制）、离子对机制、改变赫姆霍兹电位差机制、改变电极表面支撑机制等。