电镀剂的配置需要根据具体的电镀目的和材料来确定，不同的电镀剂具有不同的成分和配比。一般来说，电镀剂的配置需要遵循一定的配方和操作规程，以确保电镀过程的质量和稳定性。

一般来说，配置电镀剂需要准备以下材料和设备：
1. 水：用于稀释和冲洗；
2. 目标金属：用于电极极板；
3. 电解槽：用于进行电镀反应的容器；
4. 搅拌器：用于搅拌电镀液中的各种成分；
5. 电源和电极：用于提供电流和进行反应的工具；
6. 原料药品：电镀剂所需的各种原料和化学试剂。

在配置过程中，需要称量和混合各种原料和试剂，按照一定的比例和顺序加入电解槽中，并在搅拌的同时逐步升高温度和控制pH值等参数，直至达到所需的电镀反应条件。此外，还需要根据不同的电镀材料和要求调整电流密度、电镀时间和电镀层厚度等参数。

总之，电镀剂的配置需要根据具体情况进行，如果没有相关的专业技能和设备，寻求专业机构或专业人士的帮助，以确保电镀过程的安全和稳定性。