电镀剂的作用机理是电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。

电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化的作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。

对于有机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的表面吸附说。也就是有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度减缓的证明。