电镀剂，字面上的意思是指在电镀溶液中添加的化学试剂，也可以说是在基液中添加的添加剂，是基液之外增加的成分，即在镀液中添加的成分，以改善镀液和镀层的各种性能。这类添加剂加入电镀液的一个显著特点是，用量很小，效果很好。尤其是现在一些高效率的电镀添加剂，用量通常只有0.1g/L左右，但是却会产生明显的光亮效果。

普通镀液一般由需要镀出的金属盐(主盐)和辅助剂，如配位剂、电导剂、pH值调节剂等组成。目前电镀技术发展到了今天，以上成分只能说是电镀液的基本成分，一个完整的电镀配方还要向基础液中添加各种添加剂才能达到预期的目的。许多镀液没有添加这些添加剂，就不可能镀出合格和有价值的镀层。在镀槽中加入的这些化学品统称为电镀添加剂。若按其作用进行细分，则可分别称光亮剂、走位剂、软化剂、抗杂剂、稳定剂、防针剂、抑制剂等。

实际上，电镀剂发展至今，已不再是一种附加品，而是电镀行业的核心试剂。正因为电镀添加剂在电镀行业的重要地位，所以，在涉及到电镀的所有问题中，关于电镀添加剂的问题占据了很大的比重，引起了电镀界的极大关注。

扩大镀液的pH、温度和电流密度的使用范围，例如改良剂(功能性添加剂)。在电镀过程中分散金属微粒，有利于改善镀件表面光亮和光滑程度，如平滑剂、光亮剂等。降低表(界)面张力有利于镀件润湿，例如润湿剂。促进阴极表面产生的氢尽快离脱，可防止镀件产生凹痕和针孔，如抗针孔剂。去除微量难以去除的杂质如遮蔽剂的效果。改进后的镀层内应力、硬度、韧性，如改性剂。