1.金属材料的电堆积环节是逐层开展的:最先是电活性物质颗粒转移至负极周边的外赫姆霍兹层,开展电吸附,随后,负极电荷传送至电极上吸附的一部分去有机溶剂化离子或简单离子,产生吸附原子,最终,吸附原子在电极表面上转移,直至划入晶格。所述的第一个环节都造成一定的过电位(各自为转移过电位、活性过电位和电结晶过电位)。仅有在一定的过电位下,金属材料的电堆积环节才具备足以高的晶体形核速度、中等电荷转移速度及提足以高的结晶过电位,进而确保镀层整平高密度光泽度、与常规原材料融合坚固。而适当的电镀工艺添加剂可以提升金属材料电堆积的过电位,为镀层品质出示强有力的确保。

2.扩散控制机理

在大部分状况下,添加剂向负极的外扩散(而不是金属离子的外扩散)决策着金属材料的电堆积速度。这是由于金属离子的浓度值一般为添加剂浓度值的100～105倍,对金属离子来讲,电极反应的电流强度远远地小于其極限电流强度。

在添加剂扩散控制状况下,大部分添加剂颗粒外扩散并吸附在电极表面支撑力很大的凸突处、活性部位及独特的晶面上,导致电极表面吸附原子转移到电极表面凹处并进到晶格,进而具有平整明亮功效。

3.非扩散控制机理

依据电镀工艺中占掌控影响力的非外扩散要素,可将添加剂的非扩散控制机理分成电吸附机理、络离子形成机理(包含离子桥机理)、离子对机理、更改赫姆霍兹电位差机理、更改电极表面支撑力机理等多种多样。